专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]压力流量装置-CN201780015751.2有效
  • 平田薰;杉田胜幸;池田信一;西野功二 - 株式会社富士金
  • 2017-07-25 - 2021-08-24 - G05D7/06
  • 本发明提供一种压力流量装置(100),其具备:控制阀(12);压力传感器(P1),其设置于控制阀的下游侧;流孔内置阀(16),其设置于压力传感器的下游侧;以及控制部(5),其连接到控制阀和压力传感器流孔内置阀具有:阀机构(15),其具有用于进行流路的开闭的阀座体和阀体;驱动机构(18),其驱动阀机构;以及流孔部件(14),其接近于阀机构而设置,并且具备用于检测阀机构的开闭状态的开闭检测机构(20),控制部以从开闭检测机构接收检测信号的方式构成
  • 压力流量控制装置
  • [发明专利]压力流量装置-CN201480049537.5在审
  • 广濑隆;吉田俊英;松本笃谘;平田薰;池田信一;西野功二;土肥亮介;杉田胜幸 - 株式会社富士金
  • 2014-11-25 - 2016-05-04 - G05D7/06
  • 本发明提供一种可谋求流量切换时的下降响应时间缩短、可提高下降响应特性的压力流量装置。本发明的压力流量装置具备:主体(5),设置有连通流体入口(2)与流体出口(3)之间的流体通路(4);压力控制控制阀(CV),固定于主体(5)且开闭流体通路(4);流孔(OL),插入设置于压力控制控制阀(CV)的下游侧的流体通路(4);压力传感器(P1),固定于主体(5)且检测压力控制控制阀(CV)与流孔(OL)之间的流体通路(4)的内压,流体通路(4)具备:第一通路部(4a),连接压力控制控制阀(CV)与压力传感器(P1)的压力检测面(P1a)上的压力检测室(4b),及第二通路部(4c),与第一通路部(4a)分离且连接压力检测室(4b)与流孔(OL)。
  • 压力流量控制装置
  • [发明专利]压力流量装置-CN201080054335.1有效
  • 日高敦志;永濑正明;土肥亮介;池田信一;西野功二 - 株式会社富士金
  • 2010-08-02 - 2012-08-15 - G05D7/06
  • 提供一种即使是温度为100℃~500℃的高温气体、也能够使用以往的温度检测器进行误差为1.0%F.S.以下的高精度的流量的高温气体用压力流量装置。形成有流体通路(15、16);阀部(V),夹设在流体通路中;阀驱动部(PE、21),驱动阀部(V)将流体通路开闭;节流机构,设在流体通路的阀部的下游侧;温度检测器(TC),检测阀部与节流机构之间的气体温度;压力检测器(P),检测阀部与节流机构之间的气体压力;运算控制装置,基于温度检测器及压力检测器的各检测值运算在节流机构中流通的气体流量并且控制阀驱动部;将温度检测器(TC)插装到从上述阀身的上表面侧朝向其内方穿设在阀部与节流机构之间的出口侧流体通路的正上方的位置处的安装孔内
  • 压力流量控制装置
  • [发明专利]压力流量装置-CN201580020604.5有效
  • 永濑正明;平田薰;土肥亮介;西野功二;池田信一 - 株式会社富士金
  • 2015-07-09 - 2019-06-28 - G05D7/06
  • 本发明提供了一种压力流量装置,其能够在流体流量中,实现缩短切换流量时的降落响应时间,提高降落响应特性。压力流量装置具有:主体(4),其设置有连通流体入口(1)和流体出口(2)之间的流体通路(3);压力控制控制阀(5),其以水平姿势固定于主体(4)并对流体通路(3)进行开关;开关阀(6),其以垂直姿势固定于主体(4)并对压力控制控制阀(5)的下游侧的流体通路(3)进行开关;流孔(7),其设置于开关阀(6)的上游侧的流体通路(3);以及压力传感器(8),其固定于主体(4)并检测压力控制控制阀(5)和流孔(7)之间的流体通路(3)的内压,所述流体通路(3)具有:与压力控制控制阀(5)连接的水平姿势的第一通路部(3a)、连接第一通路部(3a)和流孔(7)的垂直姿势的第二通路部(3b)、以及连接第二通路部(3b)和压力传感器(8)的水平姿势的第三通路部(3c)。
  • 压力流量控制装置
  • [发明专利]流量监控器的流量装置-CN201480003757.4有效
  • 永濑正明;日高敦志;西野功二;池田信一 - 株式会社富士金
  • 2014-03-17 - 2018-01-30 - G05D7/06
  • 本发明提供一种带流量监控器的流量装置,通过有效地利用压力流量部所具备的高耐压力变动特性,将衰减流量监控器部组合在压力流量部的上游侧,能够接近于实时地进行流量监控,并且能够使用监控流量自动调整压力流量部的设定流量,而且能够实现装置的大幅度小型化和低成本化。本发明由下述部件构成设置在上游侧的衰减流量监控器部(BDM);设置在其下游侧的压力流量部(FCS);将衰减流量监控器部(BDM)与压力流量部(FCS)连结,并将衰减流量监控器部(BDM)的监控流量(Q)向压力流量部(FCS)传输的信号传输电路(CT);和设置于压力流量部(FCS),利用来自所述衰减流量监控器部(BDM)的监控流量(Q)调整压力流量部(FCS)的设定流量(Qs)的流量设定值调整机构(QSR)。
  • 流量监控器控制装置
  • [发明专利]腔室的内压控制装置和内压被控制式腔室-CN200480029178.3有效
  • 大见忠弘;寺本章伸;宇野富雄;土肥亮介;西野功二;中村修;松本笃咨;永濑正明;池田信一 - 株式会社富士金;大见忠弘
  • 2004-09-14 - 2006-11-15 - G05D7/06
  • 本发明提供一种腔室内压控制装置,通过防止流量控制精度在小流量范围大幅下降,并在整个流量范围可以进行高精度的流量,来调节向腔室供给的气体流量并在较大压力范围高精度控制腔室内压。具体来说,向腔室供给气体的装置,由并列状连接的多台压力流量装置,和控制多台压力流量装置的动作的控制装置形成,一边控制流量一边向由真空泵排气的腔室供给所希望的气体,其中,把一台压力流量装置作为控制向腔室供给的最大流量的至多10%的气体流量范围的装置,把其余的压力流量装置作为控制其余的气体流量范围的装置,进而在腔室上设置压力检测器并且向控制装置输入该压力检测器的检测值,调节向压力流量装置控制信号来控制向腔室的气体供给量,由此来控制腔室内压。
  • 控制装置被控制式
  • [发明专利]原料气化供给装置-CN201280038133.7有效
  • 永濑正明;日高敦志;平田薰;土肥亮介;西野功二;池田信一 - 株式会社富士金
  • 2012-06-11 - 2014-04-09 - H01L21/205
  • 本发明通过能够将加热固体原料或液体原料而生成的原料蒸汽一边使用压力流量装置进行流量一边向处理腔室稳定地供给,实现原料的气化供给装置的小型化和半导体产品的品质提高,并且能够容易地进行原料的剩余量管理本发明的原料气化供给装置由以下部分构成:原料箱,储存原料;原料蒸汽供给路,从原料箱的内部空间部将原料蒸汽向处理腔室供给;压力流量装置,夹设在该供给路中,控制向处理腔室供给的原料蒸汽流量;和恒温加热部,将上述原料箱、供给路和压力流量装置加热到设定温度;将在原料箱的内部空间部中生成的原料蒸汽一边通过压力流量装置进行流量一边向处理腔室供给。
  • 原料气化供给装置
  • [发明专利]质量流量装置-CN201580046930.3有效
  • 广田智一;伊藤祐之 - 日立金属株式会社
  • 2015-08-20 - 2020-11-10 - G05D7/06
  • 质量流量装置(1)包括:流量计(2);机械调压阀(3),其与流量计相邻地配置在流量计的上游侧;流量阀(4),其配置在流量计的下游侧。由此,提供了一种质量流量装置,其即使在流量计的上游侧的压力P1发生了变动的情况下,也能够使该压力P1瞬间恢复为原来的压力,因此能够提高流量计所测量的流量的测量精度。优选机械调压阀(3)埋设于质量流量装置(1)的基部(7)中。更优选质量流量装置(1)还包括强制地使机械调压阀(3)开阀的强制开阀机构(10)。
  • 质量流量控制装置
  • [发明专利]半导体制造装置用的气体供给装置-CN201110109144.7有效
  • 冈部庸之 - 东京毅力科创株式会社
  • 2011-04-28 - 2011-11-09 - F17D1/02
  • 本发明提供不必在各个处理反应炉的每一个中设置压力流量器而且能用紧凑的构造形成压力流量器的半导体制造装置用的气体供给装置。气体供给装置具有气体供给源(11a、11b)、气体导入管(13a、13b)、气体集合管(15)、多个分支管(21a、21b)。在气体集合管与分支管设有压力流量器(30)。压力流量器具有设在气体集合管的压力检测器(17)、设在分支管的控制阀(23a、23b)及节流孔板(22a、22b)。根据来自压力检测器的检测压力(P1),在流量运算电路中求出流量(Qc),根据来自流量设定电路的流量设定信号(Qs)和来自流量运算电路的流量,利用运算控制电路来控制控制阀。
  • 半导体制造装置气体供给

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